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公司專注于二次集成電路的封裝技術,從普通灌膠封裝,到國內首創的標準塑封(專利技術),各種常見外形的產品封裝都積累了豐富的經驗!——只要您按照我司推薦的方法,設計好二次集成的PCB模塊原型,我們將為您規劃、定制成本低的快速封測方案! 目前各個環節的工藝十分成熟、已順利完成多款量產,現有產能達300萬件/月;我司采用的塑測工藝與半導體封測幾乎完全相同;產品封裝后美觀大方、一致性好、合格率高,當前主要有:“SIP單列直插、SOP貼片、QFN、QFP四向出腳”等形式!
我司進行塑封的優勢有: 1,塑封定做 ,低門檻進入:我公司自有模坊進行模具設計和制造;除少數精密部件外發加工外,我公司自行設計和制造模具,只收取材料成本價; 2,設備、配套齊全:公司擁有專業、大噸位封裝機器多臺,系列模具制造設備30余臺套;能夠完美進行各種模具的設計、制造及塑封;行業配套十分完善,珠三角豐富的資源,塑封定做 ,深圳市達峰祺電子有限公司,塑封定做 ,達峰祺電子,對每一款新品的配套加工都能做到高時效、高效率、高速度; 3,產品線完整、經驗豐富:公司從事塑封多年,擁有豐富的實戰經驗;已經完成的各種五金模、塑封模、沖壓模以及配套工具組合,多達60余件套;批產數量已超過數千萬件,工藝成熟,可靠,批產成品合格率可達萬分之三; 4,資源優勢:公司擁有多付五金端子模具、塑封模具、沖壓模具;有很多資源可資利用,可為您的電路實現快速開模、打樣以及批產塑封,少走彎路、順利量產;
模塊本身可以是局部電路也可以是單一功能的完整電路;在剔除大功率、大體積部件后,集中核心部件,塑封在一起,即成為一個單一功能模塊,抑或將一個電路分成多個模塊,進行塑封,隨心所欲的實現電路的模塊化。 產品在塑封后,可完美實現成本及技術的雙保密,并有利于產品的集中、微型化、模塊化、可打上LOGO,標記銘牌,形成自有的獨特技術方案進行銷售;客戶在使用時,亦方便檢測和更換; 模塊塑封后采用專用材料進行包裝和運輸,亦可實現標準的SMT編帶包裝,實現產品的完整獨立!
.達峰祺電子///塑封定做
規格: |
達峰祺 |
數量: |
1000000 |
包裝:無 |
日期: |
2022-01-09 |
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