硬件電路設計提供以下服務
1.設計單, 雙及多層的印刷電路板；
2.高密度的元件布局, 根據集成條件而定；
3.采用模擬, 數字和混合組件進行設計；
4.高速PCB布線, 包括差分對和阻抗控制布線；
5.射頻電路；
6.建立元件庫。


設計過程包括:
1.建立原理圖文件( 如果客戶不提供 )；
2.建立一個元件不可見的庫；
3.原理圖核查( ERC )；
4.導入原理圖或網表到PCB布局設計中
5.線路布局( 自動或手動 )；
6.與現有的PCB布局原理圖進行校正；
7.線路質量分析( 檢查連通性, 阻抗控制等）, 并作出必要的修改；
8.根據客戶的意見調整PCB布局文件；
9.建立的印制電路板制造需要的Gerber/Drill/DXF文件；
10.準備所有需要的文檔。


當設計完成后, 客戶收到下列文件:
*域名隱藏* 和 Drill文件, 物料DXF文件清單( Excel兼容格式 ) ；
2.組裝部件, 零件和坐標布局圖表( Excel兼容格式和/或文本文件 )；
3.其他文件、PCB文件，或其他特別說明需要文件