所屬行業(yè): 電子
國家/地區(qū) : 美國
舉辦城市: 舊金山
展館名稱: 莫斯克尼展覽中心
舉辦時間: 2025/06/23~2025/06/25
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Design Automation Conference 2025
2025年美國設(shè)計自動化展覽會
2025年6月23日-25日（3天）
展會概況：
往屆展商數(shù)量：150家
往屆訪客總數(shù)：6,000人
舉辦周期：一年一屆
展會地點：莫斯克尼展覽中心
主辦機構(gòu)：IEEE/ACM
展會介紹：
DAC 是專注于電子芯片和系統(tǒng)設(shè)計與設(shè)計自動化的dingji盛會。聚焦于電子設(shè)計領(lǐng)域的Zui新方法論和技術(shù)進(jìn)展，為設(shè)計人員、研究人員、工具開發(fā)人員和供應(yīng)商提供了出色的培訓(xùn)、教育、展覽和juejia的交流機會。會議由美國計算機協(xié)會（ACM）和電氣與電子工程師協(xié)會（IEEE）主辦，并得到了美國計算機協(xié)會設(shè)計自動化特別興趣小組（SIGDA）和電氣與電子工程師協(xié)會電子設(shè)計自動化委員會（CEDA）的大力支持。
展品范圍：
人工智能/機器學(xué)*：深度學(xué)*框架、AI芯片、機器學(xué)*開發(fā)*臺、計算機視覺算法與工具、自然語言處理應(yīng)用
EDA 軟件：電路設(shè)計工具、芯片驗證工具、布局布線工具、功耗分析工具、FPGA設(shè)計工具
IP/核心設(shè)計：CPU/GPU IP 核、DSP 核、存儲控制器、安全 IP核、模擬/混合信號 IP
處理器（CPU、MCU、AI等）：高性能處理器、嵌入式處理器、圖形處理器、AI處理器、微控制器
設(shè)計服務(wù)：ASIC 和后硅片：ASIC定制設(shè)計服務(wù)、后端物理設(shè)計優(yōu)化、功耗與熱設(shè)計分析、測試與驗證服務(wù)、封裝設(shè)計服務(wù)
嵌入式軟件或系統(tǒng)設(shè)計：實時操作系統(tǒng)、嵌入式開發(fā)工具鏈、固件開發(fā)、驅(qū)動程序開發(fā)、嵌入式中間件（網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧、文件系統(tǒng)）
消費電子產(chǎn)品：智能手機、可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、電視及顯示設(shè)備、音頻設(shè)備
云端設(shè)計/設(shè)計 IT：云存儲服務(wù)、云計算*臺、DevOps工具鏈、云安全解決方案、分布式數(shù)據(jù)庫
晶圓代工/IC制造：半導(dǎo)體制造服務(wù)、高端光刻設(shè)備、晶圓測試設(shè)備、晶圓封裝、SiP（系統(tǒng)級封裝）技術(shù)
網(wǎng)絡(luò)：路由器與交換機、光通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)虛擬化、數(shù)據(jù)中心互連技術(shù)、無線通信模塊
物聯(lián)網(wǎng)：IoT網(wǎng)關(guān)、傳感器（溫濕度、壓力、光學(xué)）、低功耗無線通信模塊（LoRa、Zigbee）、智能家居設(shè)備（智能插座、智能燈）、IoT*臺（AWS IoT Core、Google IoT）
展會優(yōu)勢：
提升研發(fā)與擴展研究：DAC幫助研發(fā)人員了解EDA行業(yè)的實際問題與電子設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，拓展研究視野。
全球合作與學(xué)術(shù)交流：匯聚全球?qū)W術(shù)界與業(yè)界專家，推動跨領(lǐng)域合作與技術(shù)創(chuàng)新。
研究發(fā)布與創(chuàng)新引領(lǐng)：是發(fā)布研究成果與影響行業(yè)創(chuàng)新的理想*臺。
行業(yè)lingxian企業(yè)匯聚：集中展示電子設(shè)計生態(tài)中的dingjian公司，是學(xué)*新工具與方法的zui佳機會。
實踐經(jīng)驗與技術(shù)學(xué)*：結(jié)合展覽與專題會議，提供行業(yè)從業(yè)者的實踐經(jīng)驗和zui新工具信息。
互動與合作機會：與設(shè)計師、研究人員互動，分享行業(yè)趨勢，擴展zhuanye網(wǎng)絡(luò)。
拓展客戶關(guān)系與銷售渠道：與現(xiàn)有和潛在客戶直接接觸，提升銷售機會，獲得高回報的投資回報。
技術(shù)講座與趨勢洞察：提供涵蓋商業(yè)、技術(shù)趨勢、設(shè)計挑戰(zhàn)等的技術(shù)講座，是獲取行業(yè)知識和前沿信息的關(guān)鍵*臺。
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