0奧斯邦有機硅灌封膠,電子灌封膠, 1元 |
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產品簡介 奧斯邦® 190系列是一種是多組份縮合型有機硅灌封材料,可常溫固化,固化過程中放出乙醇分子,對PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料(PP、PE除外)附著力良好。A組分為膠料、B組分為固化劑、C組分為啞光劑。 產品特點 1、粘接性好,流動性好,可澆注到細微之處。 2、固化中收縮小,具有優異的防水防潮性能。 3、室溫固化,自排泡性好,更方便操作使用。 4、抗沖擊性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久,在-60~200℃范圍內保持橡膠彈性,絕緣性能優異。 典型用途 廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護;特別適用于對粘接性能有要求的灌封。 其它信息 如需更詳細的中英文產品技術參數(TDS)、使用工藝、物質安全數據表(MSDS)、環保報告(SGS),請與當地的奧斯邦銷售代表或經銷商聯系。
規格: |
0 |
數量: |
10000 |
包裝:1 |
日期: |
2011-05-30 |
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